三防漆浸塗法它從鍍膜工藝的前期就開始廣泛（fàn）應用，適用於需要完（wán）整（zhěng）鍍膜的場（chǎng）合；就塗層效果（guǒ）而言，浸塗是最有（yǒu）效的方法之一。

塗布優點:可采用手（shǒu）動或自動塗布。人工操作簡單易行，投資（zī）少；材（cái）料轉移率高，整個產品可被完全包覆，無屏蔽效應；自動浸塗設備可（kě）以滿足大批量生產的需要。

浸塗的缺點:如果塗（tú）層材料的容器是（shì）敞開的，隨著塗層次數的增加，會（huì）出現雜質問題，需要定期更換材料和清洗容器，同樣（yàng）的溶劑（jì）揮發也需要不斷補充；塗（tú）層厚度太大，從（cóng）電路板上拉出後（hòu）會因為（wéi）細流浪費很多材料；需要覆蓋相應的部分；蓋/拆蓋子需要大量的人力（lì）物（wù）力；塗層質量難以控製。倒置不良；過度的手（shǒu）動操作可能會對（duì）產品造成不必要的物理損壞。

浸塗法:溶劑的損耗要隨時（shí）用密（mì）度（dù）計監測，保證配比合理；應該控製浸泡和提取速度（dù）。以便獲得（dé）令人滿意的塗層厚（hòu）度並減少諸如氣泡的缺陷；它應在清潔和溫度/濕度受控的環境中操作。以免（miǎn）影響材料（liào）的結合力；應選（xuǎn）擇無殘留膠和防靜電的遮蔽膠帶。如果選擇普通膠帶，必須（xū）使用去離子（zǐ）風扇。

​​

三防（fáng）漆浸塗（tú）法（fǎ）的說明​

三防漆浸塗法的（de）說明:

電路板應該垂直浸入油漆中。

不要（yào）浸泡連接器。除非小心覆蓋，否則電路板應浸泡1分鍾，直（zhí）到氣泡消失（shī），然後慢慢取出。

將在電路板的表麵上（shàng）形成均（jun1）勻的薄（báo）膜。大部分的漆渣應該是從電路板流（liú）回浸膜機的。

或者電路板和元器件的浸泡速度不能太快，以免氣泡過多。

浸泡（pào）後再次使用時，若表麵結痂（jiā），則去皮繼續使用。